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TFF11094HN

更新时间: 2024-11-22 00:51:19
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
130页 9375K
描述
RF Manual 16th edition

TFF11094HN 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,针数:24
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-PQCC-N24
长度:4 mm功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:4 mmBase Number Matches:1

TFF11094HN 数据手册

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RF Manual 16th edition  
Application and design manual  
for High Performance RF products  
June 2012  

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