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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.3 | 系列： | HCT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 10.3 mm | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | BUFFER | 功能数量： | 6 |
| 输入次数： | 1 | 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 传播延迟（tpd）： | 28 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 5.3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TC74HCT7007AF-TP1EL | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HCT SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
| TC74HCT7007AP | TOSHIBA |
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HEX BUFFER |
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| TC74HCT7007AP(F) | TOSHIBA |
获取价格 |
TC74HCT7007AP(F) |
|
| TC74HCT7007AP_07 | TOSHIBA |
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Hex Buffer |
|
| TC74HCT74AF | TOSHIBA |
获取价格 |
DUAL D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR |
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| TC74HCT74AF(EL) | TOSHIBA |
获取价格 |
暂无描述 |
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| TC74HCT74AF(EL,F) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,HCT-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC |
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| TC74HCT74AF(F) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,HCT-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC |
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| TC74HCT74AF(TP1) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 0.3 |
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| TC74HCT74AFN | TOSHIBA |
获取价格 |
DUAL D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR |
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