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TC74HC279AF

更新时间: 2024-11-15 23:03:39
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东芝 - TOSHIBA /
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5页 242K
描述
CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC74HC279AF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.52系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e0
长度:10.3 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:R-S LATCH最大I(ol):0.004 A
位数:2功能数量:4
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup:33 ns
传播延迟(tpd):165 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):6 V最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED触发器类型:LOW LEVEL
宽度:5.3 mmBase Number Matches:1

TC74HC279AF 数据手册

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