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TC74HC165AFN

更新时间: 2024-11-22 23:03:39
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东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
9页 368K
描述
CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC74HC165AFN 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.25针数:16
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.03
其他特性:SISO OPERATION ALSO AVAILABLE计数方向:RIGHT
系列:HC/UHJESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:9.9 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:PARALLEL IN SERIAL OUT最大频率@ Nom-Sup:24000000 Hz
位数:8功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/6 V传播延迟(tpd):190 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
子类别:Shift Registers最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:3.9 mm最小 fmax:28 MHz
Base Number Matches:1

TC74HC165AFN 数据手册

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IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC