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TC74AC175P

更新时间: 2024-11-22 22:42:27
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东芝 - TOSHIBA /
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7页 291K
描述
TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC74AC175P 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:End Of Life
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.3
系列:ACJESD-30 代码:R-PDIP-T16
长度:19.25 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP最大频率@ Nom-Sup:40000000 Hz
最大I(ol):0.012 A位数:4
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出极性:COMPLEMENTARY封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3/5 V
传播延迟(tpd):16 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.45 mm子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE宽度:7.62 mm
最小 fmax:80 MHzBase Number Matches:1

TC74AC175P 数据手册

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