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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TB-38.400MDE-T | ETC |
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OSC MEMS 38.40MHZ CMOS SMD |
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| TB386 | INTERSIL |
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Implementing the HIP1011 on Hot Swap CPCI Boards for High Availability (HA) Platforms |
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| TB3870 | 3M |
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Dual Lock⢠Reclosable Fasteners Trial Bags |
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| TB3871 | 3M |
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Dual Lock⢠Reclosable Fasteners Trial Bags |
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| TB3872 | 3M |
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Dual Lock⢠Reclosable Fasteners Trial Bags |
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| TB38G | TAITRON |
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3.0A Glass Passivated Bridge Rectifier |
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| TB38KHZ | PETERMANN |
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HIGH RELIABILITY FOR LOW COST |
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| TB38MHZ | PETERMANN |
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HIGH RELIABILITY FOR LOW COST |
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| TB38S | MDD |
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SINGLE PHASE GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS |
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| TB-39 | RSG |
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HIGH FREQUENCY MINIATURE CRY STAL UNITS |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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