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TAS3108DCPG4

更新时间: 2024-02-09 16:51:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 时钟光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
63页 1323K
描述
Digital Audio Processor 38-HTSSOP 0 to 70

TAS3108DCPG4 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP包装说明:HTSSOP,
针数:38Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.65
地址总线宽度:桶式移位器:NO
边界扫描:NO最大时钟频率:20 MHz
外部数据总线宽度:格式:FIXED POINT
集成缓存:NO内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:R-PDSO-G38JESD-609代码:e4
长度:9.7 mm低功率模式:YES
湿度敏感等级:3DMA 通道数量:
端子数量:38计时器数量:
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HTSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1

TAS3108DCPG4 数据手册

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PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
14-Jul-2012  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
TAS3108DCPR  
HTSSOP  
HTSSOP  
DCP  
DCP  
38  
38  
2000  
2000  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
38.0  
38.0  
TAS3108IADCPR  
Pack Materials-Page 2  

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