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TAS2557YZT

更新时间： 2024-11-07 11:11:55

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		放大器商用集成电路音频放大器
页数	文件大小	规格书
110页	3727K
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具有集成扬声器保护、高级 EQ 和 8.5V H 类升压的 5.7W 数字输入智能音频放大器 \| YZ \| 42 \| -40 to 85

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TAS2557YZT 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	VFBGA,
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
风险等级：	1.67	标称带宽：	20 kHz
商用集成电路类型：	AUDIO AMPLIFIER	JESD-30 代码：	R-PBGA-B42
JESD-609代码：	e1	长度：	3.475 mm
湿度敏感等级：	1	信道数量：	2
功能数量：	1	端子数量：	42
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
标称输出功率：	5 W	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
座面最大高度：	0.635 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.65 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	3.229 mm	Base Number Matches：	1

TAS2557YZT 数据手册

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TAS2557

ZHCSFP7B –NOVEMBER 2016–REVISED FEBRUARY 2019

具有 H 类升压和扬声器检测功能的 TAS2557 5.7W D 类单声道音频放大器

1 特性

3 说明

•

超低噪声单声道升压 D 类放大器

TAS2557器件是一款先进的 D 类音频放大器，也是一

套功能完备的片上系统 (SoC)。该器件具有超低噪声

音频 DAC 以及具备扬声器电压和电流感测反馈的 D

类功率放大器。片上低延迟 DSP 支持德州仪器 (TI) 的

SmartAmp 扬声器保护算法，能够在维持扬声器处于

安全状态的同时，最大限度提高扬声器的音量。

–

在 4Ω 负载和 4.2V 电源电压条件下，THD+N

为 1% 时的功率为 5.7W，THD+N 为 10% 时的

功率为 6.9W

在 8Ω 负载和 4.2V 电源电压条件下，THD+N

为 1% 时的功率为 3.8W，THD+N 为 10% 时的

功率为 4.5W

该器件可通过 I2S 输出轻松与任何处理器搭配使用，

而且使用两个 TAS2557器件时能够实现立体声。该器

件可针对不同的扬声器单独进行调试，这使得客户能够

在保持原有外形尺寸设计的基础上增添产品价值。此

外，无论在哪种工作模式下，TAS2557均能以 15.9µV

超低 ICN 对语音和音频单独进行动态调试，从而使得

接收器/扬声器的实现成为可能。

•

DAC + D 类放大器的输出噪声 (ICN) 为 15.9µV

1% THD+N/8Ω 条件下的 DAC + D 类放大器的

SNR 为 111dB

•

THD+N – 1W/8Ω 以及平坦频率响应条件下为

90dB

•

后置滤波器反馈 (PFFB)

在 217Hz 下，对于 200mV_pp的纹波，PSRR 为

110dB

H 类升压转换器生成 D 类放大器电源轨。如果音频信

号仅需要较低的 D 类输出功率，则该升压转换器会通

过禁用 V_BAT并将其直接连接至 D 类放大器电源来提高

系统效率。当需要较高的音频输出功率时，多级升压功

能会迅速激活信号跟踪，从而为负载提供额外的电压。

•

输入采样率为 8kHz 至 96kHz

内置扬声器检测

–

测量扬声器电压和电流

测量 VBAT 电压和芯片温度

•

通过专用实时双核 DSP 提供扬声器保护

器件信息⁽¹⁾

–

过热和偏移保护

检测扬声器漏音和受损情况

器件型号

TAS2557

封装

封装尺寸（标称值）

具有多级跟踪功能的高效 H 类升压转换器

DSBGA (42)

3.47mm x 3.23mm

–

500mW、8Ω、3.6V V_BAT时的效率为 86%

700mW、8Ω、4.2V V_BAT时的效率为 87%

(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。

简化原理图

可配置自动增益控制 (AGC)

限制电池电流消耗

–

VBAT

•

可调节 D 类开关边沿速率控制

过热保护、短路保护和欠压保护

I²S、左对齐、右对齐、DSP 以及 TDM 输入和输出

接口、

VREG

VBOOST

•

I²C 或 SPI 接口，用于寄存器控制

使用两个 TAS2557 器件实现立体声配置

电源

Ferrite bead

(optional)

OUT+

MCLK

I2S

TAS2557

To Speaker

OUT-

–

升压输入：2.9V 至 5.5V

模拟/数字：1.65V 至 1.95V

数字 I/O：1.62V 至 3.6V

Ferrite bead

(optional)

I2C

VSENSE+

VSENSE-

/RESET

•

42 焊球、间距为 0.5mm 的 DSBGA 封装

2 应用

•

手机和平板电脑

可视门铃和支持语音功能的恒温器

个人计算机

•

蓝牙扬声器及配件

本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确

性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SLASEC2

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