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TA8573FN

更新时间: 2024-11-10 22:49:59
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 半导体
页数 文件大小 规格书
7页 231K
描述
HIGH-FREQUENCY MODULATION IC FOR LASER DIODE

TA8573FN 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP包装说明:LSSOP,
针数:10Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G10
JESD-609代码:e0长度:3.7 mm
功能数量:1端子数量:10
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.4 mm
最大压摆率:9 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:3.2 mmBase Number Matches:1

TA8573FN 数据手册

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