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SZMM5Z13VT5G

更新时间： 2024-11-21 11:01:39

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安森美 - ONSEMI		测试光电二极管齐纳二极管稳压器
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500 mW 标准容差齐纳二极管稳压器

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SZMM5Z13VT5G 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Active
包装说明：	SOD-523, 2 PIN	Reach Compliance Code：	compliant
Factory Lead Time：	5 weeks	风险等级：	5.6
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	ZENER DIODE	最大动态阻抗：	30 Ω
最大正向电压 (VF)：	0.9 V	JESD-30 代码：	R-PDSO-F2
JESD-609代码：	e3	膝阻抗最大值：	80 Ω
湿度敏感等级：	1	元件数量：	1
端子数量：	2	最高工作温度：	150 °C
最低工作温度：	-65 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
极性：	UNIDIRECTIONAL	最大功率耗散：	0.5 W
参考标准：	AEC-Q101	标称参考电压：	13 V
最大反向电流：	0.1 µA	反向测试电压：	8 V
表面贴装：	YES	技术：	ZENER
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	FLAT
端子位置：	DUAL	最大电压容差：	2%
工作测试电流：	5 mA

SZMM5Z13VT5G 数据手册

MM5ZxxxT1G Series,

SZMM5ZxxxT1G Series

Zener Voltage Regulators

300 mW SOD−523 Surface Mount

This series of Zener diodes is packaged in a SOD−523 surface

mount package. They are designed to provide voltage regulation

protection and are especially attractive in situations where space is at a

premium. They are well suited for applications such as cellular

phones, hand held portables, and high density PC boards.

http://onsemi.com

SOD−523

CASE 502

STYLE 1

Specification Features:

• Standard Zener Breakdown Voltage Range − 2.4 V to 75 V

• Steady State Power Rating of 300 mW

• Small Body Outline Dimensions:

0.047″ x 0.032″ (1.20 mm x 0.80 mm)

• Low Body Height: 0.028″ (0.7 mm)

• ESD Rating of Class 3 (> 16 kV) per Human Body Model

Cathode

Anode

• AEC−Q101 Qualified and PPAP Capable − SZMM5ZxxxT1G

• SZ Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique

Site and Control Change Requirements

• These are Pb−Free Devices*

MARKING DIAGRAM

XX M G

Mechanical Characteristics:

CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic

Epoxy Meets UL 94 V−0

LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)

MOUNTING POSITION: Any

XX = Specific Device Code

= Date Code*

= Pb−Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

*Date Code orientation may vary depending

upon manufacturing location.

QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C

Device Meets MSL 1 Requirements

ORDERING INFORMATION

MAXIMUM RATINGS

†

Device

Package

Shipping

Rating

Symbol

Max

Unit

MM5ZxxxxT1G

SOD−523

(Pb−Free)

3,000 /

Tape & Reel

Total Device Dissipation FR−5 Board,

300

@ T = 25°C

SZMM5ZxxxT1G SOD−523

(Pb−Free)

3,000 /

Tape & Reel

Thermal Resistance,

390

°C/W

°C

Junction−to−Ambient (Note 1)

†For information on tape and reel specifications,

including part orientation and tape sizes, please

refer to our Tape and Reel Packaging Specifications

Brochure, BRD8011/D.

Junction and Storage

Temperature Range

T , T

−65 to +150

stg

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum

Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended

Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the

Recommended Operating Conditions may affect device reliability.

DEVICE MARKING INFORMATION

See specific marking information in the device marking

column of the Electrical Characteristics tables starting on

page 3 of this data sheet.

1. EIA/JEDEC51.3 board design and EIA/JEDEC51.2 still air test method

(25 mm , 2 oz., 3.8 mm plating).

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please

download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques

Reference Manual, SOLDERRM/D.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2013

Publication Order Number:

April, 2013 − Rev. 10

MM5Z2V4T1/D

12 3 4

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