5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | SHRINK, PLASTIC, DIP-32 |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.83 |
| Is Samacsys： | N | 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 8 | |
| CPU系列： | ST72 | 最大时钟频率： | 16 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | R-PDIP-T32 | |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 27.94 mm |
| I/O 线路数量： | 22 | 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SDIP | 封装等效代码： | SDIP32,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 256 |
| ROM（单词）： | 8192 | ROM可编程性： | OTPROM |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 速度： | 8 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 11 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 1.778 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ST72T212G2B6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT MCU WITH 4 TO 8K ROM/OTP/EPROM, 256 BYTES RAM, ADC, WDG, SPI AND 1 OR 2 TIMERS |
|
| ST72T212G2M3 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT MCU WITH 4 TO 8K ROM/OTP/EPROM, 256 BYTES RAM, ADC, WDG, SPI AND 1 OR 2 TIMERS |
|
| ST72T212G2M3/TR | ETC |
获取价格 |
8-BIT MICROCONTROLLER (MCU) WITH 4 TO 8K ROM/OTP/EPROM. 256 BYTES RAM. ADC. WGD. TIMERS. S |
|
| ST72T212G2M6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT MCU WITH 4 TO 8K ROM/OTP/EPROM, 256 BYTES RAM, ADC, WDG, SPI AND 1 OR 2 TIMERS |
|
| ST72T213 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
REAL-TIME DEVELOPMENT TOOLS FOR THE ST7 MCU FAMILY |
|
| ST72T213G1 | ETC |
获取价格 |
8-BIT MICROCONTROLLER (MCU) WITH 4 TO 8K ROM/OTP/EPROM. 256 BYTES RAM. ADC. WGD. TIMERS. S |
|
| ST72T213G1B3 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT MCU WITH 4 TO 8K ROM/OTP/EPROM, 256 BYTES RAM, ADC, WDG, SPI AND 1 OR 2 TIMERS |
|
| ST72T213G1B3XXX | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| ST72T213G1B6 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT MCU WITH 4 TO 8K ROM/OTP/EPROM, 256 BYTES RAM, ADC, WDG, SPI AND 1 OR 2 TIMERS |
|
| ST72T213G1B6XXX | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, SDIP-32 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
