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SSI73K221-22IC

更新时间: 2024-11-21 19:03:39
品牌 Logo 应用领域
SST 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
25页 1630K
描述
Modem, CMOS, CDIP22

SSI73K221-22IC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP22,.4Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T22
JESD-609代码:e0端子数量:22
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Modems最大压摆率:25 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:MODEM温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SSI73K221-22IC 数据手册

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