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SSI73K224L-IG

更新时间: 2024-11-21 20:12:35
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SST 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 1210K
描述
Modem, CMOS, PQFP52

SSI73K224L-IG 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QFP, QFP52,.52SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-PQFP-G52
JESD-609代码:e0端子数量:52
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP52,.52SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Modems
最大压摆率:25 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
电信集成电路类型:MODEM温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

SSI73K224L-IG 数据手册

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