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SP8906

更新时间: 2024-02-22 09:39:21
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 130K
描述
500MHZ 4 MODULUS DIVIDER

SP8906 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:PRESCALER
端子数量:14最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified子类别:Prescaler/Multivibrators
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SP8906 数据手册

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