是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.66 | 其他特性: | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.4V; MANUAL RESET INPUT |
可调阈值: | NO | 模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 2.9972 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP8,.19 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.0922 mm |
子类别: | Power Management Circuits | 最大供电电流 (Isup): | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SP708CU-L/TR | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EN | SIPEX |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EN | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EN/TR | SIPEX |
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Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 | |
SP708EN-L | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EN-L/TR | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EN-LTR | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EP | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EP | SIPEX |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708EP/TR | SIPEX |
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Power Management Circuit, |