是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.68 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.65V | 可调阈值: | NO |
模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | JESD-30 代码: | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP8,.19 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.1 mm | 子类别: | Power Management Circuits |
最大供电电流 (Isup): | 0.06 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SP708 | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708 | SIPEX |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708CN | SIPEX |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708CN | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708CN-L | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708CN-L/TR | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708CN-LTR | EXAR |
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Low Power Microprocessor Supervisory Circuits | |
SP708CP | EXAR |
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SP708CP | SIPEX |
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SP708CP/TR | SIPEX |
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Power Management Circuit, |