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SN75LVDS88PFD

更新时间: 2024-10-01 15:52:27
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 831K
描述
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP100, POWER, PLASTIC, TQFP-100

SN75LVDS88PFD 技术参数

是否无铅: 含铅生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:POWER, PLASTIC, TQFP-100
针数:100Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.64JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0长度:14 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED端子数量:100
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HTFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

SN75LVDS88PFD 数据手册

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