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SN74LS600AN3

更新时间: 2024-11-28 21:08:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 225K
描述
16KX1, DRAM CONTROLLER, PDIP20

SN74LS600AN3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.73地址总线宽度:7
边界扫描:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T20长度:24.325 mm
低功率模式:NO内存组织:16K X 1
区块数量:1端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:Memory Controllers
最大压摆率:85 mA最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MEMORY CONTROLLER, DRAMBase Number Matches:1

SN74LS600AN3 数据手册

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