是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP20,.3 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.92 | JESD-30 代码: | R-XDIP-T20 |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 9 |
端子数量: | 20 | 字数: | 16 words |
字数代码: | 16 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 16X9 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP20,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 子类别: | SRAMs |
表面贴装: | NO | 技术: | TTL |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SN74LS212N | TI |
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IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | |
SN74LS212N1 | TI |
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IC IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC, Static RAM | |
SN74LS212NP1 | TI |
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IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | |
SN74LS212NP3 | TI |
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IC IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC, Static RAM | |
SN74LS213J | TI |
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IC,SRAM,16X12,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | |
SN74LS213JP4 | TI |
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IC IC,SRAM,16X12,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, Static RAM | |
SN74LS213NP1 | TI |
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IC,SRAM,16X12,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | |
SN74LS217J4 | TI |
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IC IC,SRAM,64X4,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, Static RAM | |
SN74LS217JP4 | TI |
获取价格 |
IC IC,SRAM,64X4,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, Static RAM | |
SN74LS219AJ | TI |
获取价格 |
IC,SRAM,16X4,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |