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SN74HC604JP4

更新时间: 2024-09-23 20:35:59
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德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 230K
描述
SN74HC604JP4

SN74HC604JP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T28逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:8输入次数:2
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE子类别:Multiplexer/Demultiplexers
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN74HC604JP4 数据手册

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