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SN74HC563N3

更新时间: 2024-11-09 14:44:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
6页 334K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC

SN74HC563N3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.88JESD-30 代码:R-PDIP-T20
逻辑集成电路类型:D LATCH位数:8
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V子类别:FF/Latches
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN74HC563N3 数据手册

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