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SN74HC259NP3

更新时间: 2024-11-24 15:52:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 388K
描述
IC IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC, FF/Latch

SN74HC259NP3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.89
JESD-30 代码:R-PDIP-T16逻辑集成电路类型:D LATCH
位数:8功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2/6 V
子类别:FF/Latches表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

SN74HC259NP3 数据手册

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