5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP16,.25 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.08 | 其他特性： | SISO OPERATION ALSO AVAILABLE |
| 计数方向： | RIGHT | 系列： | HC/UH |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 5 mm | 逻辑集成电路类型： | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup： | 25000000 Hz | 湿度敏感等级： | 1 |
| 位数： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP16,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2/6 V | 传播延迟（tpd）： | 190 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Shift Registers | 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型： | POSITIVE EDGE | 宽度： | 4.4 mm |
| 最小 fmax： | 29 MHz | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| SN74HC166PWT | TI |
类似代替  |
8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS |
|
| SN74HC166PWR | TI |
类似代替 |
8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS |
|
| SN74HC166PW | TI |
类似代替 |
8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SN74HC173FH4 | ROCHESTER |
获取价格 |
D Flip-Flop |
|
| SN74HC173FN3 | ROCHESTER |
获取价格 |
D Flip-Flop |
|
| SN74HC173J4 | ROCHESTER |
获取价格 |
D Flip-Flop |
|
| SN74HC173N | ROCHESTER |
获取价格 |
D Flip-Flop |
|
| SN74HC173N3 | ROCHESTER |
获取价格 |
D Flip-Flop |
|
| SN74HC173NP1 | ROCHESTER |
获取价格 |
D Flip-Flop |
|
| SN74HC173NP3 | ROCHESTER |
获取价格 |
D Flip-Flop |
|
| SN74HC174 | TI |
获取价格 |
HEX D-TYPE FLIP-FLOPS WITH CLEAR |
|
| SN74HC174D | TI |
获取价格 |
HEX D-TYPE FLIP-FLOPS WITH CLEAR |
|
| SN74HC174D-00 | TI |
获取价格 |
HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
