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SN74H61JP4

更新时间: 2024-11-23 15:52:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI
页数 文件大小 规格书
2页 84K
描述
IC,GATE EXPANDER,H-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

SN74H61JP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T14
端子数量:14最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
子类别:Gates表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SN74H61JP4 数据手册

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