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SMJ44C256-10HMM

更新时间: 2024-01-30 11:37:09
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 1265K
描述
IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

SMJ44C256-10HMM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SON, SOLCC20/26,.35Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92最长访问时间:100 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDSO-N20
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM
内存宽度:4端子数量:20
字数:262144 words字数代码:256000
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:256KX4输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:SON
封装等效代码:SOLCC20/26,.35封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:512筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.003 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.065 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

SMJ44C256-10HMM 数据手册

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