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Datasheet > 二极管 > 瞬态抑制器> SMCJ9.0CA-TP
SMCJ9.0CA-TP PDF预览

SMCJ9.0CA-TP

更新时间： 2024-11-12 13:13:39
品牌 Logo 应用领域
美微科 - MCC /
页数 文件大小 规格书
8页 435K
描述
Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 9V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN

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SMCJ9.0CA-TP 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：DO-214AB
包装说明：R-PDSO-C2针数：2
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50风险等级：1.08
Is Samacsys：N其他特性：UL RECOGNIZED
最大击穿电压：11.1 V最小击穿电压：10 V
击穿电压标称值：10.55 V最大钳位电压：15.4 V
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJEDEC-95代码：DO-214AB
JESD-30 代码：R-PDSO-C2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1最大非重复峰值反向功率耗散：1500 W
元件数量：1端子数量：2
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性：BIDIRECTIONAL认证状态：Not Qualified
最大重复峰值反向电压：9 V子类别：Transient Suppressors
表面贴装：YES技术：AVALANCHE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：C BEND
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：10
Base Number Matches：1

SMCJ9.0CA-TP 数据手册

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SMCJ5.0  
THRU  
SMCJ170CA  
M C C  
ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢄꢇꢇꢈꢃꢂꢁꢉꢊꢅꢆomponents  
21201 Itasca Street Chatsworth  
ꢆꢋꢅꢌꢍꢎꢍꢍ  
ꢏꢐꢄꢑꢈꢒꢅꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢎ  
$ꢉ%ꢒꢅ ꢅ ꢅ ꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢌ  
Features  
Transient  
Voltage Suppressor  
5.0 to 170 Volts  
1500 Watt  
l
l
l
l
l
l
l
l
l
l
l
For surface mount application in order to optimize board space  
Low inductance  
Low profile package  
Built-in strain relief  
Glass passivated junction  
Excellent clamping capability  
Repetition Rate( duty cycle): 0.05%  
Fast response time: typical less than 1ps from 0V to BV min  
Typical ID less than 1uA above 10V  
High temperature soldering: 260oC/10 seconds at terminals  
Plastic package has Underwrites Laboratory Flammability  
Classification 94V-O  
DO-214AB  
(SMCJ) (LEAD FRAME)  
G
H
D
Mechanical Data  
A
C
l
CASE: JEDEC DO-214AB molded plastic body over  
E
passivated junction  
B
l
l
Terminals: solderable per MIL-STD-750, Method 2026  
Polarity: Color band denotes positive end( cathode) except  
Bi-directional types.  
F
DIMENSIONS  
INCHES  
MIN  
.079  
.108  
.002  
.006  
.030  
..305  
.260  
.220  
MM  
MIN  
2.00  
2.75  
0.051  
0.152  
0.76  
7.75  
DIM  
A
B
C
D
E
F
G
H
MAX  
MAX  
2.62  
NOTE  
.103  
.128  
.008  
.012  
.050  
.320  
.280  
.245  
3.25  
l
l
Standard packaging: 16mm tape per ( EIA 481).  
Weight: 0.007 ounce, 0.21 gram  
0.203  
0.305  
1.27  
8.13  
7.11  
6.22  
6.60  
5.59  
Maximum Ratings @ 25oC Unless Otherwise Specified  
Peak Pulse Current on  
10/1000us  
waveform(Note1, Fig3)  
Peak Pulse Power  
Disspation on 10/1000us  
waveform(Note1,2,Fig1)  
Peak forward surge  
current (JEDEC  
IPPM See Table 1 Amps  
SUGGESTED SOLDER  
PAD LAYOUT  
0.185  
PPPM Minimum Watts  
1500  
IFSM)  
200.0  
Amps  
0.121”  
Method) (Note 2,3)  
Operation And Storage  
Temperature Range  
TJ,  
TSTG  
-55oC to  
+150oC  
0.060”  
NOTES:  
1.  
2.  
3.  
Non-repetitive current pulse per Fig.3 and derated above TA=25oC per Fig.2.  
Mounted on 8.0mm2 copper pads to each terminal.  
8.3ms, single half sine-wave or equivalent square wave, duty cycle=4 pulses per. Minutes maximum.  
www.mccsemi.com  
Version: 3  
2003/01/01  
12345678

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