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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X16 |
| 针数： | 16 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.84 | 外壳连接： | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC)： | 260 A | 集电极-发射极最大电压： | 1200 V |
| 配置： | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR | JESD-30 代码： | R-XUFM-X16 |
| JESD-609代码： | e3/e4 | 元件数量： | 2 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 150 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLANGE MOUNT | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型： | N-CHANNEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | NO | 端子面层： | TIN/SILVER |
| 端子形式： | UNSPECIFIED | 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 晶体管应用： | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料： | SILICON | 标称断开时间 (toff)： | 685 ns |
| 标称接通时间 (ton)： | 115 ns | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| SEMIX253GB126HDS | SEMIKRON | Trench IGBT Modules |
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| SEMIX253GB176HD | SEMIKRON | Trench IGBT Modules |
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| SEMIX253GB176HD_06 | SEMIKRON | Trench IGBT Modules |
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| SEMIX253GB176HDS | SEMIKRON | Trench IGBT Modules |
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| SEMIX253GB176HDS_06 | SEMIKRON | Trench IGBT Modules |
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| SEMIX253GD126HDC | SEMIKRON | Trench IGBT Modules |
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