是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSSOP | 包装说明: | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数: | 16 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 8.58 |
地址总线宽度: | 总线兼容性: | I2C | |
最大时钟频率: | 18 MHz | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 5 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP16,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.4/3.6 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.1 mm |
子类别: | Bus Controllers | 最大压摆率: | 16 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 2.4 V |
标称供电电压: | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | BUS CONTROLLER, I2C | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
SC18IS602BIPW | NXP |
完全替代 |
I2C-bus to SPI bridge |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SC18IS602IPW | NXP |
获取价格 |
I2C-bus to SPI bridge | |
SC18IS602IPW,112 | NXP |
获取价格 |
SC18IS602IPW | |
SC18IS602IPW,128 | NXP |
获取价格 |
SC18IS602IPW | |
SC18IS602IPW-F | NXP |
获取价格 |
IC,BUS CONTROLLER,TSSOP,16PIN | |
SC18IS603 | NXP |
获取价格 |
I2C-bus to SPI bridge | |
SC18IS603IPW | NXP |
获取价格 |
I2C-bus to SPI bridge | |
SC18IS603IPW,112 | NXP |
获取价格 |
SC18IS602_602B_603 - I2C-bus to SPI bridge TSSOP 16-Pin | |
SC18IS603IPW,128 | NXP |
获取价格 |
SC18IS602_602B_603 - I2C-bus to SPI bridge TSSOP 16-Pin | |
SC18IS603IPW-F | NXP |
获取价格 |
暂无描述 | |
SC18IS604PW | NXP |
获取价格 |
SPI to I2C-bus interface |