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SBP9989DNJ

更新时间: 2024-11-07 20:03:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
38页 1498K
描述
IC,MICROPROCESSOR,16-BIT,I2L,DIP,64PIN,CERAMIC

SBP9989DNJ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP64,.9
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.79
地址总线宽度:15位大小:16
边界扫描:NO外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-CDIP-T64长度:80.285 mm
低功率模式:NO端子数量:64
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP64,.9封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.72 mm速度:4.4 MHz
子类别:Microprocessors表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:22.86 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1

SBP9989DNJ 数据手册

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