是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 包装说明: | TO-243 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 3.52 |
Is Samacsys: | N | 特性阻抗: | 50 Ω |
构造: | COMPONENT | 增益: | 14 dB |
最大输入功率 (CW): | 12 dBm | JESD-609代码: | e3 |
安装特点: | SURFACE MOUNT | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 3 | 最大工作频率: | 850 MHz |
最小工作频率: | 50 MHz | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码: | TO-243 | 电源: | 5 V |
射频/微波设备类型: | WIDE BAND LOW POWER | 子类别: | RF/Microwave Amplifiers |
最大压摆率: | 98 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | GAAS | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SBB1089Z | RFMD |
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50MHz to 850MHz CASCADABLE |
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SBB-1089Z | SIRENZA |
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50-850MHz, Cascadable Active Bias InGaP/GaAs HBT MMIC Amplifier |
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SBB1089ZPCK1 | RFMD |
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50MHz to 850MHz CASCADABLE |
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SBB1089ZSQ | RFMD |
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50MHz to 850MHz CASCADABLE |
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SBB1089ZSR | RFMD |
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50MHz to 850MHz CASCADABLE |
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SBB136 | ETC |
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136 PTS SOLDER-IN BREADBOARD (EX |
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SBB-16-14 | MOLEX |
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Perma-Seal™ Butt Splice for 14-16 AWG Wire |
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SBB-16-14T | MOLEX |
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Perma-Seal™ Butt Splice for 14-16 AWG Wire, M |
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SBB-16-I4 | MOLEX |
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Wire Terminal |
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SBB-2000 | RFMD |
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50MHZ TO 1000MHZ, CASCADABLE ACTIVE BIAS InGaP HBT MMIC AMPLIFIER |
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