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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | SOP, | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.58 |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | GULL WING | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SAP5SB-A-R | ZMD |
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Spec. 3.0 Compatible universal as-i IC |
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| SAP5SB-A-T | ZMD |
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Spec. 3.0 Compatible universal as-i IC |
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| SAP5SB-B-G1-R | ZMD |
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Spec. 3.0 Compatible universal as-i IC |
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| SAP5SB-B-G1-T | ZMD |
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Spec. 3.0 Compatible universal as-i IC |
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| SAP5SB-B-R | ZMD |
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Spec. 3.0 Compatible universal as-i IC |
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| SAP5SB-B-T | ZMD |
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Spec. 3.0 Compatible universal as-i IC |
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| SAP5S-B-G1-R | IDT |
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Micro Peripheral IC |
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| SAP5S-B-G1-T | IDT |
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Micro Peripheral IC |
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| SAP5S-B-R | IDT |
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Micro Peripheral IC |
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| SAP5S-B-T | IDT |
获取价格 |
Micro Peripheral IC |
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