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SA868/CG/MP1

更新时间: 2024-11-02 19:26:39
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 光电二极管
页数 文件大小 规格书
15页 979K
描述
PULSE, WAVEFORM GENERATION, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24

SA868/CG/MP1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP24,.4
针数:24Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.91模拟集成电路 - 其他类型:PULSE
JESD-30 代码:R-PDSO-G24JESD-609代码:e0
长度:15.405 mm功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP24,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.64 mm子类别:Motion Control Electronics
最大供电电流 (Isup):5 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

SA868/CG/MP1 数据手册

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