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S71GL032NA0BHW0B2

更新时间: 2024-01-19 06:29:22
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 492K
描述
Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA56,

S71GL032NA0BHW0B2 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:FBGA, BGA56,8X8,32Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.69最长访问时间:90 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B56内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
混合内存类型:FLASH+PSRAM端子数量:56
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA56,8X8,32封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH电源:3 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOMBase Number Matches:1

S71GL032NA0BHW0B2 数据手册

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D a t a S h e e t ( A d v a n c e I n f o r m a t i o n )  
2. MCP Block Diagram  
VCC  
f
VCC  
CE1#f  
WP#/ACC  
RESET#  
Flash-only Address  
Flash  
Shared Address  
OE#  
WE#  
RY/BY#  
DQ15 to DQ0  
VCCS  
VCC  
pSRAM  
IO15-IO0  
CE1#s  
UB#  
CE#  
UB#  
LB#  
LB#  
CE2s  
May 8, 2012 S71GL-N_00_07  
S71GL-N Based MCPs  
5

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