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S70WS512N000BFWAB0

更新时间： 2024-11-09 15:50:23
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
93页 1045K
描述
Flash, 32MX16, 80ns, PBGA84, 11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84

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S70WS512N000BFWAB0 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84
针数：84Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：3A991.B.1.AHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.84最长访问时间：80 ns
其他特性：SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLEJESD-30 代码：R-PBGA-B84
JESD-609代码：e1长度：11.6 mm
内存密度：536870912 bit内存集成电路类型：FLASH
内存宽度：16湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：84
字数：33554432 words字数代码：32000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-25 °C组织：32MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：260
编程电压：1.8 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm最大供电电压 (Vsup)：1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：1.7 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：8 mmBase Number Matches：1

S70WS512N000BFWAB0 数据手册

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S70WS512N00 Based MCPs  
Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP)  
512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS  
1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write,  
Burst-mode Flash Memory  
ADVANCE  
INFORMATION  
Data Sheet  
Notice to Readers: This document states the current technical specifications  
regarding the Spansion product(s) described herein. Each product described  
herein may be designated as Advance Information, Preliminary, or Full  
Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.  
Publication Number S70WS512N00_00 Revision A Amendment 0 Issue Date March 14, 2005  
This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Do not  
design in this product without contacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice.  
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