5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
| 针数： | 48 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.82 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 55 ns | 其他特性： | ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8; BOTTOM BOOT BLOCK |
| 备用内存宽度： | 8 | 启动块： | BOTTOM |
| 命令用户界面： | YES | 数据轮询： | YES |
| 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 8.15 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 16 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 部门数/规模： | 1,2,1,7 |
| 端子数量： | 48 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 256KX16 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA | 封装等效代码： | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/3.3 V | 编程电压： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 就绪/忙碌： | YES |
| 座面最大高度： | 1 mm | 部门规模： | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流： | 0.000005 A | 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.035 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 切换位： | YES | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 6.15 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| S29AL004D55BFI022 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFI10 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFI12 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFI20 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFI22 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFI23 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFNR10 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFNR12 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFNR13 | CYPRESS |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, FBGA-48 |
|
| S29AL004D55BFNR13 | SPANSION |
获取价格 |
Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48 |
|
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
