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S2559ED

更新时间: 2024-11-12 21:08:23
品牌 Logo 应用领域
AMI 晶体
页数 文件大小 规格书
9页 692K
描述
Telephone Circuit, CMOS, CDIP16,

S2559ED 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.89
晶体频率:3.58 MHzJESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:3/10 V
认证状态:Not Qualified子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:16 mA表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

S2559ED 数据手册

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