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R5F2156AEKFP

更新时间： 2024-11-04 12:20:39
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瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
61页 430K
描述
RENESAS MCU

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R5F2156AEKFP 技术参数

生命周期：Not RecommendedReach Compliance Code：compliant
风险等级：5.76具有ADC：YES
地址总线宽度：位大小：16
CPU系列：R8C最大时钟频率：20 MHz
DMA 通道：NO外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：S-PQFP-G64长度：10 mm
I/O 线路数量：59端子数量：64
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
PWM 通道：YES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LFQFP封装等效代码：QFP64,.47SQ,20
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源：2/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：8192ROM（单词）：98304
ROM可编程性：FLASH速度：32 MHz
子类别：Microcontrollers最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：2.7 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
宽度：10 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER
Base Number Matches：1

R5F2156AEKFP 数据手册

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Preliminary Datasheet  
Specifications in this document are tentative and subject to change.  
R8C/56E Group, R8C/56F Group, R8C/56G Group, R8C/56H Group  
RENESAS MCU  
R01DS0042EJ0010  
Rev.0.10  
Mar 15, 2011  
1. Overview  
1.1  
Features  
The R8C/56E Group, R8C/56F Group, R8C/56G Group, R8C/56H Group single-chip microcontrollers (MCUs)  
incorporate the R8C CPU core, which provides sophisticated instructions for a high level of efficiency. With 1  
Mbyte of address space, the CPU core is capable of executing instructions at high speed. In addition, it features a  
multiplier for high-speed arithmetic processing.  
Power consumption is low, and additional power control is possible by selecting the operating mode. The R8C/56E  
Group, R8C/56F Group, R8C/56G Group, R8C/56H Group are also designed to maximize EMI/EMS performance.  
Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface on the same chip,  
reduces the number of system components.  
The R8C/56E Group and R8C/56F Group incorporate one channel of CAN module, ideal for the LAN systems of  
automotive and factory automation applications.  
The R8C/56G Group and R8C/56H Group do not incorporate the CAN module.  
The R8C/56E Group and R8C/56G Group also have on-chip data flash (1 KB × 4 blocks) with background  
operation (BGO) function.  
1.1.1  
Applications  
Automotive, etc.  
R01DS0042EJ0010 Rev.0.10  
Mar 15, 2011  
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