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Datasheet > 暂无类别数据> R5F21387ANXXXLG
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R5F21387ANXXXLG

更新时间： 2024-11-03 09:40:03
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
60页 586K
描述
RENESAS MCU

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R5F21387ANXXXLG 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.84
位大小：16JESD-30 代码：S-PBGA-B81
端子数量：81最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-20 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：FBGA封装等效代码：BGA81,9X9,20
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, FINE PITCH
电源：2/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：4096ROM（单词）：49152
ROM可编程性：FLASH速度：20 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：15 mA
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：OTHER端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
Base Number Matches：1

R5F21387ANXXXLG 数据手册

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Datasheet  
R8C/38A Group  
RENESAS MCU  
REJ03B0274-0120  
Rev.1.20  
Jul 31, 2010  
1. Overview  
1.1  
Features  
The R8C/38A Group of single-chip MCUs incorporate the R8C CPU core, employing sophisticated instructions for  
a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high speed.  
In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.  
Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are  
designed to maximize EMI/EMS performance.  
Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of  
system components.  
The R8C/38A Group have data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.  
1.1.1  
Applications  
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.  
REJ03B0274-0120 Rev.1.20  
Jul 31, 2010  
Page 1 of 57  
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