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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> R5F21364MDXXXFA
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R5F21364MDXXXFA

更新时间： 2024-11-03 09:40:03
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瑞萨 - RENESAS 闪存
页数 文件大小 规格书
61页 571K
描述
The R8C/36M Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation

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R5F21364MDXXXFA 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：QFP
包装说明：QFP, QFP64,.63SQ,32针数：64
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.52
位大小：16CPU系列：R8C
JESD-30 代码：S-PQFP-G64端子数量：64
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QFP
封装等效代码：QFP64,.63SQ,32封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK电源：2/5 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：1536
ROM（单词）：16384ROM可编程性：FLASH
速度：20 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：15 mA表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：GULL WING端子节距：0.8 mm
端子位置：QUADBase Number Matches：1

R5F21364MDXXXFA 数据手册

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Preliminary Datasheet  
Specifications in this document are tentative and subject to change.  
R8C/36M Group  
RENESAS MCU  
R01DS0086EJ0010  
Rev.0.10  
Mar 09, 2011  
1. Overview  
1.1  
Features  
The R8C/36M Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions  
for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high  
speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.  
Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are  
designed to maximize EMI/EMS performance.  
Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of  
system components.  
The R8C/36M Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.  
1.1.1  
Applications  
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.  
R01DS0086EJ0010 Rev.0.10  
Mar 09, 2011  
Page 1 of 58  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
R5F21364MDXXXFD RENESAS

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R5F21364MDXXXFP RENESAS

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