R5F21357ANFP

更新时间： 2024-11-03 06:06:27

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R5F21357ANFP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP,	针数：	52
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.76	Is Samacsys：	N
具有ADC：	YES	其他特性：	ALSO OPERATES WITH 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 5MHZ
地址总线宽度：		位大小：	8
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	YES
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQFP-G52	长度：	10 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	48
端子数量：	52	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-20 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LQFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.7 mm
速度：	20 MHz	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

R8C/35A Group

RENESAS MCU

REJ03B0225-0100

Rev.1.00

Sep 10, 2009

1. Overview

1.1

Features

The R8C/35A Group of single-chip MCUs incorporates the R8C CPU core, employing sophisticated instructions

for a high level of efficiency. With 1 Mbyte of address space, and it is capable of executing instructions at high

speed. In addition, the CPU core boasts a multiplier for high-speed operation processing.

Power consumption is low, and the supported operating modes allow additional power control. These MCUs are

designed to maximize EMI/EMS performance.

Integration of many peripheral functions, including multifunction timer and serial interface, reduces the number of

system components.

The R8C/35A Group has data flash (1 KB × 4 blocks) with the background operation (BGO) function.

1.1.1

Applications

Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer equipment, etc.

REJ03B0225-0100 Rev.1.00 Sep 10, 2009

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