生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | PLASTIC, LCC-44 | 针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.84 | Is Samacsys: | N |
具有ADC: | NO | 其他特性: | BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE |
地址总线宽度: | 16 | 位大小: | 8 |
边界扫描: | NO | 最大时钟频率: | 24 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | 8 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-PQCC-J44 |
长度: | 16.5862 mm | 低功率模式: | YES |
DMA 通道数量: | 外部中断装置数量: | 2 | |
I/O 线路数量: | 32 | 串行 I/O 数: | 1 |
端子数量: | 44 | 计时器数量: | 2 |
片上数据RAM宽度: | 8 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
PWM 通道: | NO | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 128 | ROM(单词): | 4096 |
ROM可编程性: | OTPROM | 座面最大高度: | 4.57 mm |
速度: | 24 MHz | 最大压摆率: | 38 mA |
最大供电电压: | 6 V | 最小供电电压: | 4 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 16.5862 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
QN87C75 | ETC |
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Peripheral IC | |
QN89026 | INTEL |
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Modem, PQCC68 | |
QN89026SV231 | INTEL |
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Telecom Circuit, 1-Func, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
QN89027 | INTEL |
获取价格 |
Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | |
QN89C026FTSV901 | INTEL |
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暂无描述 | |
QN89C026LTSV782 | INTEL |
获取价格 |
Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | |
QN9021 | NXP |
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Ultra low power Bluetooth LE system-on-chip solution | |
QN9021/DY | NXP |
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QN902X - Ultra low power Bluetooth LE system-on-chip solution | |
QN902X | NXP |
获取价格 |
Ultra low power Bluetooth LE system-on-chip solution | |
QN9030 | NXP |
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Bluetooth Low Energy 5.0 wireless MCU |