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PTZ13B-TP

更新时间: 2024-11-11 14:35:23
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美微科 - MCC 测试光电二极管
页数 文件大小 规格书
4页 147K
描述
Zener Diode, 14.15V V(Z), 6%, 1W, Silicon, Unidirectional, DO-214AC, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2

PTZ13B-TP 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DO-214AC
包装说明:R-PDSO-C2针数:2
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.50风险等级:5.59
配置:SINGLE二极管元件材料:SILICON
二极管类型:ZENER DIODEJEDEC-95代码:DO-214AC
JESD-30 代码:R-PDSO-C2JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:2最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性:UNIDIRECTIONAL最大功率耗散:1 W
认证状态:Not Qualified标称参考电压:13 V
表面贴装:YES技术:ZENER
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:C BEND
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:10
最大电压容差:6%工作测试电流:20 mA
Base Number Matches:1

PTZ13B-TP 数据手册

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M C C  
PTZ3.6B  
THRU  
PTZ36B  
TM  
ꢀꢁꢂꢃꢄꢅꢆꢄꢇꢇꢈꢃꢂꢁꢉꢊꢅꢆomponents  
20736 Marilla Street Chatsworth  
ꢆꢋꢅꢌꢍꢎꢍꢍ  
ꢏꢐꢄꢑꢈꢒꢅꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢎ  
$ꢉ%ꢒꢅ   ꢓꢔꢍꢔ ꢅ!ꢕꢍ"#ꢌꢎꢌ  
Micro Commercial Components  
Features  
1 Watt  
Zener Diode  
Small surface mounting type.  
Voltage regulation and voltage limiting  
High surge withstand level.  
1W of power can be obtained despite compact size.  
Lead Free Finish/RoHS Compliant(Note 1) ("P" Suffix designates  
3.6 to 36 Volts  
RoHS Compliant. See ordering information)  
Case Material: Molded Plastic. UL Flammability  
Classification Rating 94V-0 and MSL Rating 1  
DO-214AC  
(SMA)(LEAD FRAME)  
Maximum Ratings  
H
Parameter  
Symbol  
P
Limits  
1
Unit  
W
Power dissipation ∗  
Junction temperature  
Storage temperature  
J
Tj  
150  
°C  
°C  
Tstg  
55~+150  
Mounting density of other power components should be taken into consideration  
when laying out the pattern.  
A
Notes:1.High Temperature Solder Exemption Applied, see EU Directive Annex 7.  
C
E
D
B
F
G
DIMENSIONS  
INCHES  
MIN  
.079  
.050  
.002  
---  
MM  
MIN  
2.00  
1.27  
.05  
DIM  
A
MAX  
MAX  
2.44  
1.63  
.20  
NOTE  
.096  
.064  
.008  
.02  
B
C
D
E
---  
.51  
.030  
.065  
.189  
.157  
.090  
.060  
.091  
.220  
.181  
.115  
.76  
1.52  
2.32  
5.59  
4.60  
2.92  
F
1.65  
4.80  
4.00  
2.25  
G
H
J
SUGGESTED SOLDER  
PAD LAYOUT  
0.085 ”  
MAX  
0.058 ”  
MIN  
0.05  
MIN  
www.mccsemi.com  
Revision: 2  
2008/03/21  
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