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PSD501B1-12LI

更新时间: 2024-11-16 20:22:31
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS /
页数 文件大小 规格书
130页 3116K
描述
IC,FIELD PGM PERIPH,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC

PSD501B1-12LI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.7
最长访问时间:1.2e-7 nsJESD-30 代码:S-XQCC-J68
JESD-609代码:e0端子数量:68
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not QualifiedROM大小(位):256 Bits
最大待机电流:0.00002 A子类别:Other Microprocessor ICs
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
紫外线可擦:YBase Number Matches:1

PSD501B1-12LI 数据手册

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