5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 三菱 - MITSUBISHI |  |
/ |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 8页 | 2166K |  |
| 描述 | ||
| FLAT BASE TYPE INSULATED PACKAGE | ||
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.82 | 模拟集成电路 - 其他类型： | AC MOTOR CONTROLLER |
| JESD-30 代码： | R-XXMA-X22 | 端子数量： | 22 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | NO | 端子形式： | UNSPECIFIED |
| 端子位置： | UNSPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| PM50RHB060 | ETC |
获取价格 |
TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | 3-PH BRIDGE | 600V V(BR)CES | 50A I(C) |
|
| PM50RL1A060 | MITSUBISHI |
获取价格 |
INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
| PM50RL1A120 | MITSUBISHI |
获取价格 |
INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
| PM50RL1B060 | MITSUBISHI |
获取价格 |
INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
| PM50RL1B120 | MITSUBISHI |
获取价格 |
INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
| PM50RL1C060 | MITSUBISHI |
获取价格 |
INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
| PM50RLA060 | MITSUBISHI |
获取价格 |
INTELLIGENT POWER MODULES |
|
| PM50RLA120 | MITSUBISHI |
获取价格 |
FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
| PM50RLA120_05 | MITSUBISHI |
获取价格 |
FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
| PM50RLB060 | MITSUBISHI |
获取价格 |
MITSUBISHI INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
