是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 10 X 10 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, XBGA-121 | 针数: | 121 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 20 weeks |
风险等级: | 1.06 | Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | |
位大小: | 32 | CPU系列: | PIC |
最大时钟频率: | 50 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B121 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 10 mm | 端子数量: | 121 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA121,11X11,32 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2.5/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字节): | 32768 |
ROM(单词): | 262144 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.2 mm | 速度: | 80 MHz |
子类别: | Microcontrollers | 最大压摆率: | 75 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 2.3 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
PIC32MX360F256LT-80I/BG | MICROCHIP |
功能相似 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PIC32MX360F256L-80I/PT | MICROCHIP |
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暂无描述 | |
PIC32MX360F256L-80IBG | MICROCHIP |
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PIC32MX360F256L-80IPT | MICROCHIP |
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PIC32MX360F256L-80V/PT | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP | |
PIC32MX360F256L-I/PF | MICROCHIP |
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32-BIT, FLASH, 72 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 | |
PIC32MX360F256L-I/PT | MICROCHIP |
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PIC32MX360F256L-I/PT | |
PIC32MX360F256LT-80I/BG | MICROCHIP |
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IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA | |
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