5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SSOP | 包装说明： | SSOP, SSOP28,.3 |
| 针数： | 28 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.3 | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 8 weeks | 风险等级： | 1.67 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 | CPU系列： | PIC |
| 最大时钟频率： | 48 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10.2 mm | 湿度敏感等级： | 2 |
| I/O 线路数量： | 22 | 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP | 封装等效代码： | SSOP28,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 3892 |
| ROM（单词）： | 65536 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 2 mm | 速度： | 48 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 15.1 mA |
| 最大供电电压： | 2.75 V | 最小供电电压： | 2 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| PIC18LF26K22 | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-E/ML | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-E/MV | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-E/P | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-E/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-E/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-E/SP | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-E/SS | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-I/ML | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF26K22-I/MV | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
