5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC28,.16SQ,16 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 1.53 |
| Is Samacsys： | N | 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | ALSO OPERATES 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 20 MHZ | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 | CPU系列： | PIC |
| 最大时钟频率： | 64 MHz | DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N28 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| I/O 线路数量： | 25 | 端子数量： | 28 |
| 片上程序ROM宽度： | 16 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC28,.16SQ,16 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 512 | ROM（单词）： | 4096 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 0.55 mm |
| 速度： | 64 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 12 mA | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V | 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 4 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| PIC18LF23K22T-I/MV | MICROCHIP |
完全替代  |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| PIC18LF23K22-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22-I/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22-I/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22-I/SP | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22-I/SS | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22T-E/ML | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22T-E/MV | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22T-E/P | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22T-E/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
| PIC18LF23K22T-E/SO | MICROCHIP |
获取价格 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
