PIC18F65K22-I/MR

更新时间： 2024-11-08 06:03:39

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美国微芯 - MICROCHIP		闪存微控制器
页数	文件大小	规格书
548页	4365K
描述
64/80-Pin, High-Performance, 1-Mbit Enhanced Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D and nanoWatt XLP Technology

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PIC18F65K22-I/MR 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	QFN	包装说明：	HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数：	64	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
Factory Lead Time：	23 weeks	风险等级：	1.33
具有ADC：	YES	其他特性：	ALSO OPERATES WITH 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度：		位大小：	32
CPU系列：	PIC	最大时钟频率：	64 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PQCC-N64
JESD-609代码：	e3	长度：	9 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	53
端子数量：	64	片上程序ROM宽度：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC64,.35SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2/5 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	2048
ROM（单词）：	16384	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1 mm	速度：	64 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	9 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

PIC18F87K22 Family

Data Sheet

64/80-Pin, High-Performance,

1-Mbit Enhanced Flash Microcontrollers

with 12-Bit A/D and

nanoWatt XLP Technology

 2010 Microchip Technology Inc.

Preliminary

DS39960B

12 3 4 5 6 7...548

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
PIC18F65K22-I/PT	MICROCHIP	获取价格	64/80-Pin, High-Performance, 1-Mbit Enhanced Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D and na
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PIC18F65K22TEMRSQTP	MICROCHIP	获取价格	PIC18F87K22 Family Data Sheet
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