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PIC18F27J13-I/SS

更新时间： 2024-11-08 11:51:43

品牌	Logo	应用领域
美国微芯 - MICROCHIP		微控制器
页数	文件大小	规格书
558页	4252K
描述
28/44-Pin, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

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PIC18F27J13-I/SS 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	SSOP	包装说明：	SSOP-28
针数：	28	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
Factory Lead Time：	15 weeks	风险等级：	1.17
Samacsys Description：	MCU, 128KB Flash, 4KB, ADC, XLP, 28SSOP	具有ADC：	YES
其他特性：	ALSO OPERATES AT 2.15 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	8	CPU系列：	PIC
最大时钟频率：	48 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	YES	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	JESD-609代码：	e3
长度：	10.2 mm	湿度敏感等级：	2
I/O 线路数量：	24	端子数量：	28
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装等效代码：	SSOP28,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2.5/3.3 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	3760
ROM（单词）：	131072	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	2 mm	速度：	48 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大压摆率：	21.5 mA
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	2.35 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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