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PDI1394P25BY,151

更新时间: 2024-11-24 15:47:39
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
42页 214K
描述
PDI1394P25BY

PDI1394P25BY,151 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,针数:48
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81JESD-30 代码:S-PQFP-G48
长度:7 mm功能数量:1
端子数量:48最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:7 mmBase Number Matches:1

PDI1394P25BY,151 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
PDI1394P25BY  
1-port 400 Mbps physical layer interface  
Product data  
2002 Oct 11  
Philips  
Semiconductors  

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